晶圓接觸角采用先進(jìn)的CCD數字攝像機，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統，搭配三維樣品臺，可進(jìn)行工作臺上下、前后等方向移動(dòng)。實(shí)現微量進(jìn)樣及上下、左右精密移動(dòng)。同時(shí)還設計了伸縮桿結構工作臺，能適應在不同用戶(hù)材料厚度加大的場(chǎng)合。儀器框架可以根據式樣的大小適量調節，擴大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測試多次后的結果可以同時(shí)保存在同一報告下，能讓用戶(hù)更好的對材料數據進(jìn)行管控。該儀器設計美觀(guān)大方、操作簡(jiǎn)單、符合用戶(hù)所需。

　　晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統適用于半導體晶圓工藝的質(zhì)量控制。提供晶圓表面的快速并準確的接觸角/表面能分析，從而評估粘性，潔凈度及鍍膜。晶圓接觸角采用輕量化的設計、組裝方便和新的基于Windows標準的用戶(hù)友好型軟件，以創(chuàng )建一個(gè)即容又容易使用的接觸角測量?jì)x系統。注射滴液機制可以抬起便于裝載，消除了對晶圓可能產(chǎn)生的損壞。用于晶圓表面分析，同時(shí)也可用于其它需要測量較大體積樣件的分析應用。

　　晶圓接觸角特點(diǎn)

　?。?）主機使用高強度航空鋁合金結構搭配模塊化設計理念，自主研發(fā)的集成芯片電路控制，保證儀器以佳狀態(tài)運行；

　?。?）成像部分使用高性能日本*工業(yè)機芯及無(wú)失真遠心鏡頭確保成像效果；

　?。?）工業(yè)級可調LED單波長(cháng)冷光源系統，成像更清晰；

　?。?）自動(dòng)位移平臺，實(shí)現Y、Z自動(dòng)定位測量，定點(diǎn)地位更，測量效率更高。